Detalhes do produto:
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Fornecimento de energia: | ≤ 15 V DC ou ≤ 3,0 mA DC | Impedância de entrada: | 4kΩ a 6kΩ |
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Resistência ao isolamento: | 100MΩ, 100VDC | Sobrecarga admissível: | 2 vezes a escala completa |
Pressão de jato: | ≥ 3 vezes a escala completa | Meio medido: | Ar |
Destacar: | Sensor de pressão do pacote SOP,Sensor de pressão hidráulica pneumática,Sensor de pressão da máquina de embalagem a vácuo |
Descrição do produto:
XGZP101SB1 Sensor de pressão SOP Pacote MEMS Máquina de embalagem a vácuo hidráulica pneumática de 100 KPa
Características:
Características do produto
Intervalo de medição: -100 kpa a 0kPa... 700kPa
Tecnologia MEMS
Formulário de medição da pressão
Formulário de embalagem SOP ou DIP
É aplicável a gases não corrosivos
Intervalo de temperatura de funcionamento: -30°C a +100°C
A câmara de pressão do chip está sob pressão
A direção dos pinos pode ser selecionada
"Campo de aplicação"
Áreas médicas como monitores eletrónicos de pressão arterial, ventiladores, geradores e monitores de oxigénio
Áreas de eletrônica automotiva, tais como manômetros de pressão dos pneus, MAP, direção assistida e assistência ao freio
O sector dos equipamentos desportivos e de condicionamento físico, tais como massagistas, cadeiras de massagem e colchões de ar
Máquinas de embalagem a vácuo, misturadoras a vácuo, misturadoras a vácuo, caixas de conservação de vácuo, bombas a vácuo e outros campos de pressão negativa a vácuo
Máquinas de lavar roupa, máquinas de cerveja, máquinas de café, aspiradores, purificadores de água, manômetros de pressão, componentes pneumáticos e outros
Visão geral do produto
O elemento piezorresistivo sensível à pressão do tipo XGZP é um sensor de pressão adequado para campos como biomedicina e eletrônica automotiva, e sua parte central
Trata-se de um chip de silício piezoresistivo sensível à pressão processado pela tecnologia MEMS.
Composto por quatro resistores, os quatro varistores formam uma estrutura de ponte Wheatstone.
Um sinal de saída de tensão em que a pressão está numa relação linear proporcional.
Os componentes sensíveis à pressão do tipo XGZP são componentes OEM embalados em formulários padrão SOP6 e DIP6, facilitando a montagem de superfície para os utilizadores
Ou pode ser instalado por inserção direta em duas linhas
Possui excelente linearidade, repetibilidade e estabilidade, alta sensibilidade e é conveniente para os usuários depurar e compensar a saída e a deriva de temperatura.
SEspecificações:
Faixa de medição | - 100 kPa a 0 kPa... 700 kPa. |
Forma de embalagem | SMD/DIP |
Temperatura de funcionamento | 0°C a 40°C |
Intervalo de temperatura de funcionamento | -30°C a +100°C |
Pessoa de Contato: Miss. Xu
Telefone: 86+13352990255